小米手机明年屏幕形态：居中单孔、左上角单孔、内折屏、屏下前摄

时间：2020-11-22 06:20

核心提示

IT之家11月16日消息今日午间，数码博主@数码闲聊站爆料称，今年小米系新机的后摄方案挺丰富的，明年将逐步开始完善屏幕形态，目前确定可量产的有居中单打孔直屏/曲屏方案、左上角单打孔四边曲屏方案、内折屏（折叠机型）方案、屏下前摄（真全面屏）方案等。今日早些时候，该博主还爆料称小米11将采用...

IT之家11月16日消息今日午间，数码博主 @数码闲聊站爆料称，今年小米系新机的后摄方案挺丰富的，明年将逐步开始完善屏幕形态，目前确定可量产的有居中单打孔直屏 / 曲屏方案、左上角单打孔四边曲屏方案、内折屏（折叠机型）方案、屏下前摄（真全面屏）方案等。

今日早些时候，该博主还爆料称小米 11 将采用左上角打孔方案，其中高配版将采用 2K + 分辨率和 120Hz 刷新率曲面屏，而标准版参数未知，但至少屏幕非直板屏。

此外，虽然不知道屏下摄像头机型是哪一款，但小米明年可实现量产第三代屏下摄像头手机屏幕，且由华星光电供货，因此不排除小米将于明年某个时候推出采用屏下摄像头技术的新系列机型，甚至直接应用到旗舰机型 MIX 系列中的可能。

而关于小米折叠屏机型方面，目前已有信息不多，例如折叠屏新机代号 Cetus，带有 108MP 摄像头，将配备高通骁龙处理器，采用类似于三星 Galaxy Fold 的内折主屏 + 外部副屏的设计结构，屏幕刷新率为 90Hz（工程机），但可以做到 120Hz，且采用三星最新的 UTG 柔性玻璃技术。

IT之家了解到，高通将于 12 月 1 日举行骁龙技术峰会，预计届时将推出新一代旗舰处理器骁龙 875。之后的一年里，小米将推出采用全新的骁龙 875 芯片的机型。

推荐