时间：2020-07-27 08:13
IT之家7月25日消息周六，国外爆料人士@RolandQuandt在社交网站透露，骁龙875（SM8350）的内部代号为Lahaina。据悉，Lahaina是夏威夷王国故都，位于美国夏威夷群岛茂宜岛最西端。上周，数码博主@手机晶片达人公开了一张某投资银行对于联发科与高通的市场调查报道的照片，该报告中...
IT之家 7 月 25 日消息 周六，国外爆料人士 @Roland Quandt 在社交网站透露，骁龙 875（SM8350）的内部代号为 Lahaina。据悉，Lahaina 是夏威夷王国故都，位于美国夏威夷群岛茂宜岛最西端。
上周，数码博主 @手机晶片达人 公开了一张某投资银行对于联发科与高通的市场调查报道的照片，该报告中明确标明了高通骁龙 875G 芯片将采用三星的 5nm EUV 工艺，并将于 2021 年第一季度推出。
IT之家了解到，上个月有台湾媒体报道称高通骁龙 875 以及 X60 5G 基带已正式在台积电投片量产，且有望在 9 月交货。此外，XDA5 月曾爆料称高通将会采用 Cortex X1+Cortex A78 的核心组合。而高通骁龙 875G 从命名来看将会是骁龙 875 芯片的升级版，有望获得集成 5G 基带等特性的升级。
专注清洁行业28载，莱克助力洗地机加速普及，彰显专业品牌实力
2022-09-05微星在日本发布 RTX 3070 哥斯拉联名显卡，约合 6879 元
2021-07-10英特尔初代 10nm 低压处理器从此退场，14nm 十代和大小核混合 CPU 一并
2021-07-10vivo V21 5G 手机在国外开售：天玑 800U 芯片，约 3570 元起
2021-07-09【IT之家评测室】惠普 VICTUS 光影精灵 7 体验：全新外观，高性价比之
2021-07-08realme C21Y 手机在国外开售：紫光展锐 T610 芯片，约 985 元
2021-07-07高通要告别 Arm 自研移动芯片架构，欲用“苹果团队”打败 M1
2021-07-06微星发布支持 TPM 2.0 的主板列表，开启功能后有望支持 Win11
2021-07-06
