时间：2020-06-01 05:08
IT之家5月31日消息日前，三星发布了笔记本新品三星GalaxyBookS，该机主打轻薄特色，机身最薄处仅6.2毫米，重量为950g。此外，该机也是第一款搭载英特尔Lakefield3DFoveros封装处理器的产品。现在，外媒AnandTech也“上手”了这款处理器。根据外媒AnandTech的介...
IT之家5月31日消息 日前，三星发布了笔记本新品三星Galaxy Book S，该机主打轻薄特色，机身最薄处仅6.2毫米，重量为950g。此外，该机也是第一款搭载英特尔 Lakefield 3D Foveros封装处理器的产品。现在，外媒AnandTech也“上手”了这款处理器。
根据外媒AnandTech的介绍，英特尔 Lakefield 芯片基于英特尔公司的Foveros技术。这款芯片分为三个层次进行堆叠封装，分别是14 nm工艺的I/O芯片、10 nm工艺的CPU和GPU芯片和DRAM芯片。外媒称，这一设计可以让英特尔使用最先进的10nm工艺的同时利用高度调优的14nm芯片，从而将总体占用空间降至最低。
IT之家曾报道，Lakefield代表了一种全新的芯片，提供了性能和效率的最佳平衡。Lakefield的封装体积只有12×12×1毫米。它的混合CPU架构结合了省电的“Tremont”核心和性能可扩展的10nm“Sunny Cove”核心。除了刚刚发布的三星Galaxy Book S之外，微软的Surface Neo和联想的ThinkPad X1都将搭载该处理器。
专注清洁行业28载，莱克助力洗地机加速普及，彰显专业品牌实力
2022-09-05微星在日本发布 RTX 3070 哥斯拉联名显卡，约合 6879 元
2021-07-10英特尔初代 10nm 低压处理器从此退场，14nm 十代和大小核混合 CPU 一并
2021-07-10vivo V21 5G 手机在国外开售：天玑 800U 芯片，约 3570 元起
2021-07-09【IT之家评测室】惠普 VICTUS 光影精灵 7 体验：全新外观，高性价比之
2021-07-08realme C21Y 手机在国外开售：紫光展锐 T610 芯片，约 985 元
2021-07-07高通要告别 Arm 自研移动芯片架构，欲用“苹果团队”打败 M1
2021-07-06微星发布支持 TPM 2.0 的主板列表，开启功能后有望支持 Win11
2021-07-06
